本装置用于COG,COF的邦定,采用超硬热压头来完成精确邦定,
[性能]
周期 7秒（5秒邦定时间）
实装精度 ±3μm
      
[应用规格]
电源 单相200V 50Hz 10A
压力 0.5Mpa以上
真空 配置真空输出装置

[应用尺寸]
基板尺寸 Min.20(L)×15(W)mm Max.80(L)×80(W)mm
玻璃厚度 Min.0.3mm  Max.1.1mm
IC至玻璃间距（IC预压） Min.0.5mm            
IC尺寸 Min.3.0(L)×1.0(W)mm  Max.30.0(L)×5.0(W)mm
IC厚度 Min.0.3mm  Max.0.7mm
每片LCD上IC的数量 1-IC

[应用部件]
热压部 加热方式 恒温加热（PID控制）
温度 RT~400℃，可以以1℃为单位进行设定
压力 Min.1.75Kgf  Max.35Kgf；采用ø32mm气缸进行精确调节
热压头 超硬、高钢性材料、进口不锈钢SUS440C HRC50平整度：±2μm以内
平台 支持平台 超硬 高精度 高钢性 石英玻璃±2μm
玻璃平台 铝质（真空吸附）
平台高度 手动Z轴调整
驱动方式 气缸前/后驱动