用 　途:

主要用于半导体激光器、硅器件等制作时的低温烧结等工艺。

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主要特点：

 具有体积小，直观性强；耗电省； 可移动式盖板 使装、取工件极为方便； 

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组成部分：

 ①、不锈钢烧结工作室  ②、上机箱及操作面板  ③、下机箱及工作台面板 

  ④、机械真空泵  ⑤、气路系统  ⑥、电气控制系统 

  ⑦、冷却水系统  ⑧、加热基座 

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