组成部分：

 ①、温度控制仪  ②、均热板   

  ③、器件装夹具  ④、测试探头微动台 

  备注：是 半导体激光器、 LED 等器件参数测试设备的配套产品。

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用 　途:

主要用于半导体激光器、 LED 等器件的热特性测试或长时间热稳定实验工艺。 

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主要特点：

 1、既可以作为“光电子器件”热特性测试系统的配套装置，也可以单独作为

  　“光电子器件”进行长时间热稳定实验而用。 

  2、主要技术特点：

    　　① 温度控制仪（两段温区独立 PID调节，控温精度小于 ± 1℃ ）。   

    　　② 器件装夹及加热均热板（热板区域内的温度均匀性小于 ± 1.5℃；  

  　　　　长时间稳定性小于 ± 1℃ ）。

  3、配有测试探头部件手动微动装置，便于调节探头与被测器件发光面之间的距离。

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