1.硫酸镍       硫酸镍是镍离子的主要来源，镍离子在镀件上被还原成金属镍。如含量太低，将会影响镀层的整平性并使效率降低，也容易产生针孔和走位不良。

2.氯化镍       氯化镍主要提供氯离子来帮助阳极的溶解，正常含量的氯离子将会避免阳极极化并增加镀液的导电性，可以开大电流。

3.硼酸         硼酸作为缓冲剂，可稳定PH值。一般保持在40-50克/升，含量太低，镀层会有针孔，容易有脆性。

4.SN-66        主光剂，开缸量1毫升/升时，就能达到极好的光亮及整平度。单一补充，消耗量为250-300毫升/1000安培小时，SN-66含量太低，出光速度慢，镀层会发雾。

5.A-5          柔软剂，可以减低镀层内应力，增加柔软性并使低电流密度区覆盖良好，A-5电镀消耗很少，一般只在大处理后补充，补充量约为3-5毫升/升。                                                                                        

6.SA-1         辅助剂，可提高光亮度和整平度，减少主光剂的消耗，并使镀层覆盖均匀，同时可减少因氢气析出而形成的针孔。平时不用添加，可在大处理后补充1-2毫升/升。

7.WA-20        湿润剂，适用于空气搅拌，防止镀层产生针孔。它能被活性碳所吸附。

8.ZC-30        当镀液中带入较多的铜和锌杂质，可添加0.5-1ml/L的ZC-30除杂水，１毫升的ZC-30可除去10ppm锌和5ppm铜。

9.FRC　　　　  除铁粉，加入0.5g/L的FRC可除去120ppm的铁离子。