| CHEMITEC-860S 有光免洗助焊剂 FLUX |
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| C-860-S 低残渣免洗FLUX 是将ROSIN与Resin, 有机酸腐蚀化防止剂, 无光泽, 硬化剂等, 组合制造的助焊剂. 它有以下几种特性： |
| 1.残渣成分少, 固形粉与基板相组合, 使基板保持淸洁，有利于要求基板淸 |
| 洁度高的材料的焊接. |
| 2.焊接性能非常良好. |
| 3.不含有消光泽, 有利于在要求光泽的部位进行焊接. |
| 4.TV. MONITOR 中, 基板 SIZE大的基板在作业时,,必要需要提高固形粉 |
| 含量, 有利于面积在400M2 以下的基板焊接. |
| 5.象芯片部品等体积小或 1回 稀释后, 2回焊接的情况下,拥有特别好的焊接性. |
| 6.绝缘抗阻性能非常大. |
| 7.焊接后线路板放在潮湿处时,由于耐湿性成分珐琅的防护作用, 可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下. |
| 8.固形粉的成分中 大部分可用为食品添加剂,其毒性小. |
| 9.发泡性能非常优秀,在喷雾式下,也有良好的焊接性能. |
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| - 参考事项- |
| 1) 发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入 30%的 TCE 进行洗涤. |
| 2) 冻结季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,则再次溶解 不影响使用. |
| 3) Foaming Type下,常时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以FLUX需每星期更换一次. |
| 4) 组成分爲 IPA是可燃性液体,需远离火源,,由于阳光照射可能引起变质. |
| 所以要避免阳光直射,在暗促保存. |
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| 物 性 (SPECIFICATION) |
| 性状(VISUAL APPEARANCE) ： Clear Pale Blue Liquid |
| 固形粉含量(RATE SOLID BY WT) ： 3±0.3% |
| 比重(SP.GR) ： 0.789±0.003 |
| 盐素含量(HALIDE CONTENT) ： 0.00% |
| 绝缘抗阻(SIR.OHM) ： 1×1012 |
| 酸碱度(pH) ： 6.0 |
| 腐蚀试验(COPPER MIRROR CORROSION TEST) ： PASSED |
| 引火点(FLASH POINT) ： 13.7℃ |
| 光泽度 ： 有光 |
| 扩展率 ： 93% |
