| CS-4143-8LF 无铅助焊剂 FLUX |
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| CS-4143-8LF是无铅用助焊剂（LEAD –FREE），以Sn (锡)为基础，用 Ag (银) 系，Cu (铜)系等无铅合金混合制造出免清洗助焊剂。 |
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| 一、产品特性: |
| 1）一般情况下，无铅（LEAD-FREE）合金的扩展性比锡铅（SnPb）系的低，因此为了弥补这些缺陷本公司开发出高信赖性的松香系助焊剂。 |
| 2）这产品焊接性非常的优良，一般情况下比松香助焊剂焊锡短络等不良现象显著减少，所以机器速度加快也未能影响干燥度和作业性，可以提高工作效率。 |
| 3）干燥度特别的快，所以不能附着在手套，CUTTING WIRE等不能附着在线路板上，所以线路板表面非常干净。 |
| 4）焊接后，电路板上的残渣成分的干燥度特别快，CUTTING WIRE等残留在基板上。 |
| 5）残渣成分镀一层平坦的膜，与基板物质形成完美的整体，不会产生斑点。 |
| 6）残渣成分的90% 耐湿性强的脂溶性成分，所以湿度下对绝缘抗阻也没有变化，也不会产生白花现象。 |
| 7) 焊接性非常良好，所以可以在宽的铜铂上镀充分的焊锡，几乎不产生漏焊和连焊现象。 |
| 8）绝缘抗阻非常大。 |
| 9）固形性成分中，大部分可用食品添加剂其毒性小。 |
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| 二、物性（SPECIFICATINON） |
| 性状（VISUAL APPEARANCE） ：CLEAR PALE YELLOW LIQUID |
| 固形粉含有量（RATE SOLID BY WT%） ：14.0±1.0 |
| 比重（SP.GR）：0.823±0.01 ：0.05以下 |
| 氯含量（HALIDE CONTENT %） ：PASSED |
| 腐蚀性实验（COPPER MIRROR CORROSION TEST） ：80% 以上 |
| 扩展性 |
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| 三、用途：适用于各种无铅焊接，OSP |
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| 四、安全及有害性 |
| 1）作业容许浓度 ：（TLV：45OPPM） |
| 2）最大容许浓度 ：20，000PPM |
| 3）燃点 ：460 ℃ |
