技术规格：

发热板尺寸：L240×W180mm

温度控制：K型热电偶、闭环控制

底部预热：2000W

使用电源：单相220V、50/60Hz、2.5KVA

机器尺寸：L360×W300×H150mm

机器重量：约8kgs

产品说明：

●优良发热材料，数显温控表和数显时间制，控温稳定可靠；

●耐高温玻璃盖板，可实时观察BGA锡珠的熔化情况，排除环境因素干扰；

●轴流风扇冷却，保证箱体安全温度；

●合金铝板底部加热，温度精度高、波动小，杜绝对BGA芯片造成伤害；
●可同时焊接不同规格BGA芯片；

●焊接完毕具声音报警功能。