(1) SMT锡膏搅拌刀×1

 
名称：锡膏搅拌刀（锡膏专用搅拌工具）
材料：手柄为木质材料，搅拌为不锈钢材料。
描述：用来搅拌锡膏,搅拌后可使锡膏成份均匀.便于刮锡操作.

(2) Sn63Pb37有铅锡膏 QS-2881×1

QS-2881免清洗焊锡膏

QS-2881是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得该锡膏在回焊后具有极少的固态残留物。QS-2881锡膏采用了一种低离子性卤素的活化剂系统，这种锡膏是免洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，该助焊剂也包含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐蚀剂以及摇变添加剂，这些成分使QS-2881符合SMT生产的理想特性。

QS-2881锡膏可以采用针筒注射，网板印刷法，铜板印刷法。以下是各种方法通常所采用的锡膏金属含量和粘度范围。           

(3) 手动印刷台 QS-2430×1

 
手动印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到PCB的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。手动印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板的工作。                                
型   号：QS-2430
印刷面积：240mm×300mm
定位方式：边定位或孔定位
调较方式：手动微调
调较方向：前后、左右、上下
印刷精度：0.5mmPitch QTP

(4) SMT不锈钢刮刀×1

SMT锡浆刮刀 不锈钢刮刀

(5) 真空吸笔 QS-2008×1

    配件说明：1台真空泵,2根透明胶管,2支铝笔管,2个吸盘（6MM）,3个吸咀.
    真空吸笔,能方便拿四面引脚,双面引脚IC.IC起拔专用.
   人工贴片笔是手动表面贴装技术的重要工具，它主要是人工模拟贴片笔的贴片咀，通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空)，将贴片元器件从料带直接吸起，然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上，通过已调整的气压吸力，人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力，元器件自动放置在相应的PADS上.
   另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。
   人工贴片笔比传统的镊子更稳定，效率更高。人工贴片笔直接从料带拿料，避免浪费元器件，同时没有元件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高，同时人工贴片笔直接吸着元器件的背面，避免镊子夹元器件的边位，破坏焊盘位，避免造成锡珠，连焊及焊桥等现象。而且，使用吸笔吸放IC的背面等，避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象。
   人工贴片笔与全自动SMT生产线配合使用，对拾放异形元器件，提高整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动SMT生产线时，对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不为一个好的替代办法。
  1.人工贴片机,气动吸笔体积小,使用方便,可任意调节气量大小,两人可同时使用.
  2.用于SMT元件拾取及安装

(6) 三槽喂料架×1

配合人工贴片笔使用，可将盘状元器件挂在料架上，直接从料盘的纸带上通过人工贴片笔吸取片式元器件，不需将带料折散，有利于减少工序，提高工人拾放元件的速度；同时由于料盘上未用元件有真空包装带，可控制元件数量丢失及防止元件金属触点的氧化，在焊接时可有效防止由于元件的氧化而产生的虚焊现象。

(7) 台式无铅回流焊机/回流焊QS-5100×1

实现静止状态下的焊接工作，可贴装最窄间距的表贴元器件

一、小型台式无铅回流焊/SMT回流焊QS-5100 产品简介

   “QS-5100红外线回焊炉”（回焊炉）是一种用于生产和维修SMT等各种工艺产品的台式回焊设备。该产品采用高效率远红外线加热元件以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制，使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种不同合金和无铅焊料的回焊要求。其温度曲线精密可调，此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有回焊、维修、烘干等多种用途。适合于小批量的SMT电子产品生产、试制、电子产品开发部、学校培训班等单位的使用。

   操作软件为最新升级的中英文双语双显示可选操作系统。电路结构上采用高效、便捷一体化的开关电源，采用硅酸铝耐高温环保保温棉，在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。
  
二、小型台式无铅回流焊/SMT回流焊QS-5100 主要特点

   1、全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。
   2、采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
   3、可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。
   4、可完成胶固化、PCB板老化等多种工作。
   5、体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。
   6、单相220V照明电源，使用方便。
   7、机器外形采用人性化设计，液晶显示屏置机器前方，更适合座位上观察和操作。
   8、本产品拥有更多优点更适合BGA的无铅焊接

三、小型台式无铅回流焊/SMT回流焊QS-5100 主要技术参数

   1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）
   2、工作频率：50～60Hz
   3、最大功率：600W
   4、加热方式：红外线辐射和热风混合加热方式
   5、操作系统：QS-5100中英文双语操作系统
   6、显示模式：图形模式/文本模式可选显示模式
   7、工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式
   8、温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段和冷却段共五段
   9、预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min
   10、加热段温度设置范围和时间：预热段温度～220℃、时间：0～5min
   11、焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～300℃、时间：0～30s
   12、保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）
   13、抽屉工作面积：230×180mm
   14、外型尺寸： 300×250×160mm