规格及技术参数：
1．总功率：3200W
2．上部加热功率：800W
3．底部加热功率：2400W
4．使用电源：单相220V AC 50/60HZ 3KVA
5．外形尺寸：机体部分500*400*580MM
6．温度控制：高精度K型热电偶.
7．定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸350*310MM
8．机器重量:约32KG.

特点:
1. 采用高精度进口原材料(温控仪表.PLC.加热器)精确控制BGA的拆焊过程.
2. 上下温区独立加热,可设置4段升温和4段恒温控制,能同时储存4组温度设定.
3. 选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测.
4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形.
5. 拆焊和焊接完毕具有报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟BGA.
6. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用.
7. 对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.