RS-801透明有机硅电子灌封料

一、产品特点:RS-801A/B是双组份、缩合型室温固化有机硅电子灌封料。 特点如下：

1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。

2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。

3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。

二、典型用途:一般电源电气模块、发光字、象素管、HID电源等的灌封保护。

三、使用工艺:

1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。

2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四、固化前后技术参数:

五、包装规格:11 Kg/套。(胶料10Kg +固化剂1Kg)

六、贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。