RS-2003A/B为常温固化型双组份透明环氧树脂灌封料，具有以下特点：混合粘度低，脱泡性好；常温可使用时间长，中温快速固化；固化后机械性能优异，收缩率低；固化物透光性好等优点。

主要用于显示模块、LED树脂发光字、点阵块、水底灯、数码管的封装，也可用于有透明要求的电子元器件封装，也可作为胶粘剂粘接电子元器件等。

1、    称量：将A、B料按重量比（2：1）称量

2、    混合：将称量好的A、B料混合并搅拌均匀。

3、    灌注：将混合好的A、B料灌注到需要灌注的物件中，室温下固化（24小时完全固化）。