RS-803黑色双组份有机硅灌封料

一、产品特点:RS-803A/B是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。

1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。

2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。

3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。

二、典型用途:一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护。

三、使用工艺:

2、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四、固化前后技术参数:

五、包装规格:30KG/套。(A胶15KG +B胶15KG)

六、贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。