美国贝格斯（BERGQUIST）导热绝缘材料物理特性：
　　导热绝缘材料——Sil-Pad导热绝缘片，它是用来替代导热硅脂、云母片等的单一元件，克服云母片导热差、机械强度低、易损坏缺点，以及导热脂工艺操作不方便、一致性差、具腐蚀性、易沾染灰尘等缺点。主要用作电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率，如大功率体管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）、CPU散热器接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。 
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·SIL-PAD K4
* Sil-Pad K4是用杜邦Kapton Mt
　薄膜及Sil-Pad橡胶结合
* Kapton是高耐冲压及高热传导
·SIL-PAD K10
* 在Kapton的结构薄膜中为最高导热性能
* 设计用来取代脆性的陶瓷料如Beryllium
　Oxide.Boron Nitide 及Alumina
* 厚度有0.15mm（6mill ）
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·CPU-PAD
* CPU-PAD是导热树脂粘合材料
* 用来永久装嵌散热器在中央处理器上
* 用不和的温度及压力
* 材料粘合在集合电路或散热器上
* 厚度有0.127mm到1.14mm（标准：5mil, 9mil）
·SIL-PAD 400/600
* 原本Sil-Pad材料
* 耐用硅树胶及玻璃纤维结构有良好机械/物理特性
* 玻璃纤维有良好的抗切断性能
* 跟随时间而改变性能
* 不含毒素及抗清洁用剂
* 厚度有0.178mm到1.14mm （标准：7mil, 9mil） 
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·SIL-PAD 800
* 通常用于降低高热量
* Sil-Pad 800平滑的表面适用于各类电器的散热及绝缘方面
* 厚度有0.127mm到0.38mm（标准：5mil,15mil）
·SIL-PAD K1000
* 特别加添硅树胶及玻璃纤维以提升抗切断性
* 更加减低热阻大约33%（同SIL-PAD 400相比）
* 厚度有0.178mm到1.14mm （标准：7mil, 9mil ）

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·SIL-PAD 900S
* 热抗阻0.61℃-in2/W(@ 50psi)
* 低紧固压力
* 光滑和高度适应的表面
* 电气绝缘性
Sil-Pad 900S系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。Sil-Pad 900S高度适应度的光滑表面，具有高的导热性，这个特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 900S的光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。
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·SIL-PAD A1500
* 是加强纤维及加强热阻性能
* 供热阻比较要求高的设计，但已能符合成本要求
* 厚度有0.178mm到0.381mm （标准：7mil, 15mil ）
·SIL-PAD A2000
* 高性能、高稳定性、太空或军事上应用
* 合乎军用标准
* 特别成分加强热阻性能及介电性能
* 厚度有0.254mm到1.52mm （标准：10mil, 60mil