导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。



　　导热硅胶片分为：普通的导热硅胶片(HC) 、高导热热硅胶片（HCH）、带玻纤导热硅胶片（HCP/HCG) 、背胶导热硅胶片(HCB/HCT)



　　行业专家称：导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。



　　主要特性：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。



　　用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。



　　1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机



　　2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方



　　3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果



　　4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等



　　典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）



　　颜色可调，厚度可选。



　　发展趋势：



　　传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。