NIR-01-3D型红外探伤测试仪是专门用于多晶硅片生产中的硅块硅棒硅片的裂缝、杂质、黑点、阴影、微晶等缺陷探伤的仪器。采用欧洲CNC工程铝合金材料,其表面都采用了高强度漆面和电氧化工艺保护,系统外框采用高质量工业设计,所有的部件的设计都达到了长期高强度使用及最小维护量的要求,做到绝对的稳定性和耐用性。
技术特点:
■自动化程度更高,测试效果更好
■采用铟镓砷传感器,而非一般厂家采用固定值的模拟摄像管,具有硬件图像校正和计算机参数控制的功能(包括亮度,伽马,积分时间),其灵敏度好,探伤结果与实际情况一致性佳。不需为不同尺寸的硅块设置不同的硬件参数(探伤位置,聚焦点,校准)
■我们的软件系统为不同硅块的表面情况及尺寸提供设置菜单,没有必要在硬件上进行设置(当然我们也可以从硬件上进行设置)。
■光源探照有效同质区域为300×330mm/550mm,我们采用了特殊扩散板材料,保证了在没有图像处理的情况也能确保成像质量。