貝格斯導熱絕緣墊片

貝格斯導熱絕緣墊片
型號:-
品牌:貝格斯
原產地:美國
類別:電子、電力 / 其它電力、電子
標籤︰導熱材料 , 導熱墊 , 導熱膠
單價: -
最少訂量:-
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產品描述

 

貝格斯導熱界面材料型號表 (北京瑞凱電子有限公司  電話:010-8225 4438  www.ruikai.com.cn)
產品 性能 應用 固定方式
市場領域 型號 熱阻(℃/ W) 熱導率 擊穿電壓 分立器件 主動功率器件:      電阻、電容、電感 汽車電子模塊:       電機和雨刷控制器等 電子模塊:電信和電源 電腦:              CPU、GPU、ASIC、硬盤 彈簧片、低壓力 螺絲、高壓力 不適用
TO-220測試@壓力200psi (W/m-K) (VAC)
硅脂替代材料 Q-Pad II 0.92 2.5   T   T T T T T  
Q-Pad 3 1.30 2.0   T   T T T T T  
Hi-Flow 105 0.64 0.9   T     AS AS T    
硅脂替代物(絕緣) Hi-Flow 625 1.87 0.5 4000 T         T    
Hi-Flow 300P ST 1.6 5000 T         T    
粘接-薄膜基材 Bond-Ply 660B 3.88 0.4 7000 T     T T     T
粘接-玻纖基材 Bond-Ply 100 ST 0.8 3000 T     T T     T
粘接-無基材 Bond-Ply 400 5.4 0.4 3000 T     T T     T
絕緣墊-玻纖基材 Sil-Pad 400 4.64 0.9 4500 T   T T   T T  
Sil-Pad 800 1.74 1.6 1700 T   T T   T    
Sil-Pad 900S 2.32 1.6 5500 T   T T   T T  
Sil-Pad 980 3.56 1.2 4000     T T     T  
Sil-Pad 1100ST 2.23 1.1 5000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1500ST 1.46 1.8 3000 T   T T   T T  
Sil-Pad A 1500 1.78 2.0 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1759 1.90 2.2 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 2000 1.37 3.5 4000 T   T T   AS T  
Sil-Pad A2000 1.72 3.0 4000 T   T T   AS T   

 

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TO-220測試@壓力200psi (W/m-K) (VAC)
硅脂替代材料 Q-Pad II 0.92 2.5   T   T T T T T  
Q-Pad 3 1.30 2.0   T   T T T T T  
Hi-Flow 105 0.64 0.9   T     AS AS T    
硅脂替代物(絕緣) Hi-Flow 625 1.87 0.5 4000 T         T    
Hi-Flow 300P ST 1.6 5000 T         T    
粘接-薄膜基材 Bond-Ply 660B 3.88 0.4 7000 T     T T     T
粘接-玻纖基材 Bond-Ply 100 ST 0.8 3000 T     T T     T
粘接-無基材 Bond-Ply 400 5.4 0.4 3000 T     T T     T
絕緣墊-玻纖基材 Sil-Pad 400 4.64 0.9 4500 T   T T   T T  
Sil-Pad 800 1.74 1.6 1700 T   T T   T    
Sil-Pad 900S 2.32 1.6 5500 T   T T   T T  
Sil-Pad 980 3.56 1.2 4000     T T     T  
Sil-Pad 1100ST 2.23 1.1 5000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1500ST 1.46 1.8 3000 T   T T   T T  
Sil-Pad A 1500 1.78 2.0 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1759 1.90 2.2 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 2000 1.37 3.5 4000 T   T T   AS T  
Sil-Pad A2000 1.72 3.0 4000 T   T T   AS T   
貝格斯導熱界面材料型號表 (北京瑞凱電子有限公司  電話:010-8225 4438  www.ruikai.com.cn)
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市場領域 型號 熱阻( / W) 熱導率 擊穿電壓 分立器件 主動功率器件:      電阻、電容、電感 汽車電子模塊:       電機和雨刷控制器等 電子模塊:電信和電源 電腦:              CPU、GPU、ASIC、硬盤 彈簧片、低壓力 螺絲、高壓力 不適用
TO-220測試@壓力200psi (W/m-K) (VAC)
硅脂替代材料 Q-Pad II 0.92 2.5   T   T T T T T  
Q-Pad 3 1.30 2.0   T   T T T T T  
Hi-Flow 105 0.64 0.9   T     AS AS T    
硅脂替代物(絕緣) Hi-Flow 625 1.87 0.5 4000 T         T    
Hi-Flow 300P ST 1.6 5000 T         T    
粘接-薄膜基材 Bond-Ply 660B 3.88 0.4 7000 T     T T     T
粘接-玻纖基材 Bond-Ply 100 ST 0.8 3000 T     T T     T
粘接-無基材 Bond-Ply 400 5.4 0.4 3000 T     T T     T
絕緣墊-玻纖基材 Sil-Pad 400 4.64 0.9 4500 T   T T   T T  
Sil-Pad 800 1.74 1.6 1700 T   T T   T    
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Sil-Pad 980 3.56 1.2 4000     T T     T  
Sil-Pad 1100ST 2.23 1.1 5000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1500ST 1.46 1.8 3000 T   T T   T T  
Sil-Pad A 1500 1.78 2.0 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 1759 1.90 2.2 6000 T   T T   T T  
Sil-Pad 2000 1.37 3.5 4000 T   T T   AS T  
Sil-Pad A2000 1.72 3.0 4000 T   T T   AS T  


 

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會員信息

北京瑞凱電子有限公司
國家/地區︰北京市西城区
經營性質︰生產商
聯繫電話︰82254438807
聯繫人︰劉先生 (銷售)
最後上線︰2016/04/29