貝格斯導熱界面材料
| 型號： | - |
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| 品牌： | - |
| 原產地： | 美國 |
| 類別： | 電子、電力 / 其它電力、電子 |
| 標籤︰ | 導熱墊 , 絕緣墊 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | - |
產品描述
n Sil-Pad導熱絕緣墊片(功率10-50W/in2)
Sil-Pad材料有多種形式，是雲母片、陶瓷片或導熱膏的有效替代物，非常乾淨。Sil-Pad可保証半導體器件與散熱片的絕緣並提供高耐壓強度。
Sil-Pad有如下特點:
l 優異的導熱性
l 避免導熱硅脂的臟污，比雲母片耐用
l 與其他方式相比有較低的總安裝成本
n Gap Pad導熱絕緣墊片(功率1～15W/in2)/Gap Filler導熱填充材料
Gap-Pap家族具有眾多不同厚度，不同導熱係數，不同軟硬度的產品。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap-Filler液態導熱材料是可以現場成型的產品。
Gap-Pap/Gap-Filler特點：
l 消除間隙以降低熱阻
l 高度的表面變形性可以降低界面熱阻
l 適用於自動化設備
n Bond-Ply導熱雙面膠（功率10～50W/in2)/Liqui-Bond導熱膠
Bond-Ply將散熱片永久性的粘接到芯片上並減弱不同熱脹係數導致的應力。Liqui-Bond可以理想地將發熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。
Bond-Ply特點：
l 取代熱固化膠
l 取代螺絲固定
l 取代壓片固定
Liqui-Bond特點：
l 優異的高低溫性能
l 機械和化學穩定性
l 低模量吸收應力
n Hi-Flow取代硅脂的相變界面材料(功率大於100W/in2)
Hi-Flow材料在一個特定的相變溫度下，由固態變成可控制的流動狀態，以確保界面的潤濕。效果可以與高品質導熱膏媲美，但沒有臟膩，污染等。
Hi-Flow特點：
l 取代導熱膏，省時省錢而不犧牲熱性能
l 不臟膩，觸變特性使其不會流到界面外
l 容易操作
會員信息
| 北京瑞凱電子有限公司 | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 北京市西城区 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 82254438807 |
| 聯繫人︰ | 劉先生 (銷售) |
| 最後上線︰ | 2016/04/29 |
