鋁基板是一種具有良好散熱功能的覆銅板，它由獨特的三層結構所組成，分別是電路層、導熱絕緣層和金屬基層。功率器件表面貼裝在線路層，期間運行時所產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基層，然後由金屬基板擴散到模塊外部，實現對器件的散熱。

 

與傳統的FR-4相比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。

 

線路層用於實現器件的裝配和連接， 北京瑞凱可供應的鋁基板銅箔的厚度一般為1~4OZ(35μm~140μm)，貝格斯Thermal Clad可供應的銅箔的厚度一般為1~10OZ(35μm~350μm)

 

 

 

衡量一款鋁基板是不是真正擁有高導熱性能，高絕緣性能，是不是真正屬於高品質的產品，其核心在於高導熱絕緣層的技術。目前國際上高品質鋁基板的絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷介質填充的特殊聚合物所構成。聚合物保障了絕緣性能，抗熱老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物則大大增強了導熱性能和絕緣性能。該絕緣層不僅具有很高的絕緣強度，極低的熱阻，能夠承受長期熱老化的考驗，粘接能力優異，而且具備良好的粘彈性，能夠抵抗器件焊接和運行時所產生的機械及熱應力。

 

北京瑞凱鋁基板使用了貝格斯高品質絕緣層，具有優異的熱傳導性和良好的電氣絕緣強度。其中LED-0602導熱係數1.1W/m·K，擊穿5KVAC；IMS-H01導熱係數1.1W/m·K，擊穿電壓6KVAC，已獲得業界至為嚴苛的130℃的UL全性能認証，可以保障模塊在130℃長期運行。

 

目前國內市場上大多數的鋁基板絕緣層採用了商品化FR-4半固化片，這類絕緣層全部由環氧樹脂所構成，雖然這類絕緣層具有良好的粘接性能，但因為沒有添加高導熱、高絕緣陶瓷填充物，這類鋁基板的熱阻很大（導熱係數只有0.3W/m·K），如果使用這種鋁基板，高功率密度模塊所產生的熱量很難傳導到金屬基板，這樣熱累積就會加速功率模塊老化並最終導致模塊失效。並且這類鋁基板絕緣強度有限（≤2KV AC），很難滿足安規測試的需求，只能應用於低功率密度場合，對於高功率密度模塊而言，很難勝任，存在極大的隱患。

 

 

 

絕大部分的金屬基板都採用鋁板作為金屬基層，也可使用銅板。