BGA返修工作站

產品描述

JH—580性能說明

◇ 觸摸屏操作界面，使用方便;

◇ 焊接位置、貼裝位置、對位位置等都可以編程記憶，參數組沒有限制;

◇ 光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸嘴沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉，保証芯片與焊盤精確對中。

◇ PLC 控制，控溫精度高，性能穩定可靠;

◇ 智能發熱絲，風扇不轉時，發熱絲不通電;

◇ 三個獨立加熱區，適合無鉛製程,第一加熱區、第二加熱區加熱器採用優良的發熱材料，產生高溫微風，第三加熱區採用大麵積的遠紅外預熱，防止PCB板變形;

◇ 上加熱系統可前後、上下移動，下部加熱系統可上、下移動，方便調節;

◇ 具有聲音提示功能,在加熱完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果；

◇ 帶有COM 接口，可直接接電腦控制;

◇ 帶有特殊卡板工裝，適用各種不同形狀的主板；

◇ 配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；