BGA返修工作站

產品描述

JH—500C性能說明

1、光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸嘴沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉，保証芯片與焊盤精確對中。

2、進口滾珠絲杆、步進馬達傳動，運行平穩，精度高。

3、貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝。吸取BGA芯片平穩、牢固，保証了成像清晰、貼裝過程中不移位。

4、多種夾板裝置可選，夾板裝置採用進口直線軸承和光圓，保証平移順暢精確。

5、三點式旋轉噴嘴結構，拆、裝方便。

6、紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸精度達±20um，出風均勻，流速小，流量大，特別適合無鉛焊接。

7、日本松下溫控系統，PID控溫方式，精度高。

8、進口流量計，熱風流量任意調節。

9、智能氣壓系統。具有無氣壓不加熱功能。

10、裝貼系統與加熱系統一體化設計。

11、夾板方式靈活、平穩，移動和微調方便。

12 電腦控制系統：

l 電腦顯示器。

l 配三線（最多可達八線）測試系統，PROFILE 曲線保存分析、打印功能。

l 參數海量保存。

l 在線跟蹤熱風溫度變化，自動繪出熱風溫度變化曲線。同標準焊接曲線進行直觀對比，溫度-時間的細微變化都可以看出。確保高質量的返修。