JH—500C性能說明
1、 光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA(CSP)芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA(CSP)焊盤的2個圖像重疊情況,通過吸嘴沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉,保証芯片與焊盤精確對中。
2、 進口滾珠絲杆、步進馬達傳動,運行平穩,精度高。
3、 貼裝吸嘴面拋光處理,與貼片機吸嘴同樣處理工藝。吸取BGA芯片平穩、牢固,保証了成像清晰、貼裝過程中不移位。
4、 多種夾板裝置可選,夾板裝置採用進口直線軸承和光圓,保証平移順暢精確。
5、 三點式旋轉噴嘴結構,拆、裝方便。
6、 紊流結構噴嘴,CNC加工,尺寸精度達±20um,出風均勻,流速小,流量大,特別適合無鉛焊接。
7、 日本松下溫控系統,PID控溫方式,精度高。
8、 進口流量計,熱風流量任意調節。
9、 智能氣壓系統。具有無氣壓不加熱功能。
10、 裝貼系統與加熱系統一體化設計。
11、 夾板方式靈活、平穩,移動和微調方便。
12 電腦控制系統:
l 電腦顯示器。
l 配三線(最多可達八線)測試系統,PROFILE 曲線保存分析、打印功能。
l 參數海量保存。
l 在線跟蹤熱風溫度變化,自動繪出熱風溫度變化曲線。同標準焊接曲線進行直觀對比,溫度-時間的細微變化都可以看出。確保高質量的返修。