博曼PCB板X-RAY膜厚測試儀是一種專門應用於半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜厚度測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括准直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統完成的。
博曼膜厚儀可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
博曼膜厚儀應用於.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.　
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