美國BOWMAN（博曼）線路板X-RAY測厚儀是利用X射線進行鍍層厚度測量和材料分析，提高過程和質量控制。
Bowman是結構緊湊、堅固耐用、用於質量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。它在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出卓越的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。
可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
最多24種鍍層（使用WinFTM? V.6軟件）。
分析多達4種（或24種－使用V.6軟件）元素。
分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。
多年來，我們一直致力于為五金，電鍍，端子。連接器，PCB 廠商，為電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供高性能的儀器和優質的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創造最大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作夥伴、共同描繪雙方的發展藍圖！