美國進口臺式半導體膜厚儀可實現如下測試要求：
符合ISO3497標準測試方法：金屬鍍層——X射線光譜法測量鍍層厚度
半導體膜厚儀符合ASTM B568標準測試方法：X射線光譜儀測量鍍層厚度，包括金屬和部分非金屬鍍層
至多同時分析25種元素
經實踐驗証、堅固、耐用的設計，可在絕大多數嚴苛的工業條件下使用。
空間占用小 –節約寶貴的工作台空間，也可近產線放置。
計算機提供USB和以太網接口用於連接打印機、光驅和網絡。
行業用於電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量.                                       
半導體膜厚儀應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
快速、精確的分析：
大麵積正比計數探測器和博曼儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合，提供最佳靈敏度
簡單的元素區分：
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優化，可分析的元素範圍大：
預置800多種容易選擇的應用參數/方法
卓越的長期穩定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化並做修正，確保穩定的測試結果
例行進行簡單快 速的波譜校 准，可自 動檢查儀器性能（例如靈敏性）並進行必要的修正
堅固耐用的設計
半導體膜厚儀可在實驗室或生產線上操作
堅固的工業設計
半導體膜厚儀結構緊湊、堅固耐用、用於質量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。
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