BGA植球機

BGA基板植球機用圖像處理技術定位基板，用針轉寫或印刷的方式塗助焊劑，然後把錫球固定在基板的相應位置。植球后，用畫像處理系統檢查基板，把不合格的基板放進廢料盒，合格品進入下一道工序——回流爐。BGA基板植球機可以分為基板上料裝置、焊球供給、針轉寫/印刷、植球和基板傳送部分等子系統。

BGA基板植球設備的主要特點如下： 

(1) 採取針轉寫方式有效克服基板彎曲的問題。 

(2) 採用獨創的球配列技術和極力縮短真空路徑的搭載頭，能實現錫球的無誤安定搭

載。 

(3) 使用新型的自動供球和吸取方式，大大提高供球盤中球的利用率，從而降低焊球的

氧化劣化風險。 

(4) 採用精密的傳動機構，結合先進的圖像處理系統和傳感技術，能實現轉寫、搭載時

的精密定位和自動位置補正。轉寫、搭載的精度可以達到±0.025mm以內。

 (5) 設備配備植球完成品的視覺自動檢查和分類功能，開發的圖像處理算法能夠快速有

效地檢測出多球、少球、缺陷、錯位等不良品。

 (6) 人機界面友好，便於操作。