SPI三維錫膏印刷質量檢測設備

    SPI檢測原理：全自動非接觸式測量，用於錫膏印刷機之後，貼片機之前。依靠結構光測量（主流）或激光測量（非主流）等技術手段，對PCB印刷后的焊錫膏進行2D或3D量測（微米級精度）。

    結構光測量原理：在對象物（PCB及錫膏）垂直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射週期變化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成高度值。

    從而在回流爐焊接前及時發現焊錫膏的不良現象，由此盡可能地避免成品PCB不合格的發生，是一種質量過程控制手段。

 

2D錫膏厚度測試儀和 3D錫膏厚度測試儀區別：

1、2D 錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度，3D 測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏面積和體積

2、2D 錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D 測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數據更加精準。非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上， 因為待測目標與週圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差

 

產品特性：

1. Windows 視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及打印；

3．測量數值準確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；

5．機身小巧靈活，移動方便。

適用：

1．各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析；

2．錫膏印刷製程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；

4．在允許測量範圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗；

 

功能：

1. 測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測量結果的單點及多點列表；

5．X-Bar 管製圖，Range 管製圖；

6．Cp，Cpk 管製圖及統計報表。