深圳眾誠達應用材料科技有限公司生產銷售磁控濺射用的靶材。中頻磁控濺射對靶和磁場的設計以及工作氣壓要求很高，中頻磁控濺射是直流磁控濺射沉積速率的2到3倍。中頻磁控濺射是兩個靶工作，制備化合物膜層，由於其離化率低很難找到一個最佳的中毒點，對工作氣體的流量控制要求很嚴格。若控制不好則很難制備均勻和結合力好的膜層。再就是磁場的設計主要是磁場分布的均勻性這樣既可以提高靶材的利用率，另外對於最佳中毒點工作時的穩定性也有很大提高  磁控濺射的離子能量和繞射性都遠低於多弧靶面，與工件的距離是很重要的，太近離子對工件的轟擊可以損坏膜層，太遠則偏離了最佳濺射距離制備的膜層結合力很差。

深圳眾誠達應用材料科技有限公司生產銷售磁控濺射用的靶材，真空濺鍍EMI具有高導電性和高電磁屏蔽效率等特點，廣氾應用於通訊制品(移動電話)、電腦(筆記本)、便攜式電子產品、消費電子、網絡硬件(服務器等)、醫療儀器、家用電子產品和航空航天及國防等電子設備的EMI屏蔽。 適用於各種塑膠制品的金屬屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。