貼片陶瓷黎筦道系以鋼制管件為基體，採用進口膠料作為粘結劑，內襯硬質陶瓷黎片，將硬質陶瓷黎片同基體理粘結喺一齊，粘結力強，禁磨性好。主要應用於電廠煤粉、灰渣、礦山礦粉、尾礦、返填料、煤礦、選礦場那度，行嘅煤、焦化場那度，行燶粒，燒結場那度，行物料嘅輸送。

貼片陶瓷黎架特點：
禁磨硬質陶瓷黎貼片系以AL2O3為原料、以稀有金屬氧化物為溶劑，經1730℃嘅高溫燒結做特種剛玉陶瓷黎，硬度喺HV1400-1600。具有高禁磨效能，適用於蝕比較嚴重嘅環境。可唔可以承受一定嘅衝擊力，可喺工環境惡劣嘅條件下工作。禁磨陶瓷黎貼片嘅禁磨性系錳鋼280倍。HXW禁高溫無機粘合劑系我公司採購嘅入口粘結劑。對鋼同陶瓷黎都具有優良嘅粘接性，工藝性同埋觸變性；可喺室溫下固化；具有相當高強度同韌性；較高嘅禁熱性同埋禁老化性。
將陶瓷黎片用高溫禁磨膠粘貼到鋼管道上，起到禁磨嘅作用，琯道一般為白色。一般用於大口徑嘅筦道
優點：陶瓷黎貼片禁磨琯道禁磨性好（過自，藤燃），使用都長D長

生產工藝
1、工藝上由傳統直接粘貼改為採用每圈錯聯拱接安裝，經過加溫固化，形成牢固防揼層。應該產品啱氣力輸送粉訂，喺350℃以下嘅高溫環境下枕住運行唔老化，唔甩。
2、啲焊裝卡式工藝系用禁高溫強力粘膠將中間帶窿嘅氧化鋁陶瓷黎片粘貼喺筦道內壁，同時配合點焊工藝透過小孔將陶瓷黎牢固噉焊接喺鋼管內壁。為咗保護焊點，上面再旋上陶瓷黎蓋帽。

陶瓷黎貼片理嘅特點：
1、硬度高
洛氏硬度為HRA85-90，硬度僅次於金剛石。
2、禁磨效能好
據權威機構檢測，沖蝕蝕情況下禁磨陶瓷黎架禁磨性系普通鋼鐵嘅几十倍。
3、抗衝擊效能好
陶瓷黎通過增韌配方可以形成較強嘅晶體結合鍵，令氧化鋁陶瓷黎架抗衝擊性大增強。
4、襯扮牢固唔甩
採用每圈拱接，縱向錯位嘅安裝工藝，配合強力禁磨陶瓷黎高溫無機粘膠，喺有效逃過直線型罅嘅同時，保証內襯牢固唔甩。
5、使用命壽長
我方承諾琯道嘅蝕都長D 5-10年.

陶瓷黎貼片禁磨理嘅效能主要決于陶瓷黎貼片嘅效能參數，下面就各種技術參數介紹如下：
氧化鋁陶瓷黎貼片技術參數
一、電效能
體積電阻率、直流擊穿強度、介質損耗角正切值同介電常數。
1、體積電阻率絕緣料嘅體積電阻率ρν系指試樣體積電流方向嘅直流電場強度與該處電流密度之比值。ρν＝EV/jv（Ωcm），式中，EV為直流電場強度，jv為電流密度。95%氧化鋁陶瓷黎系一種優良嘅電子絕緣資料，體積電阻率好高，國家標準GB/T5593－1999中規定，100℃嘅時候，ρν≥1×1013Ωcm；300℃嘅時候，ρν≥1×1010Ωcm；五℃嘅時候，ρν≥1×108Ωcm。實際上，宜家我國生產嘅95瓷嘅體積電阻率過上述規定要高1－2個數量級。測試體積電阻嘅儀器通常採用高阻計。

2、直流擊穿強度電力絕緣材料直流擊穿強度系指喺外加直流電場作用下發生嘅變化，主要由於內部結構變化所惹嘅。當電場強度高達一定值之後，就促進其內部結構進一步變化，發生絕緣擊穿。國家標準GB/T5593－1999規定，95%氧化鋁陶瓷黎系喺直流情況下進行耐壓試驗，當系試樣上施加直流電壓，令試樣發生擊穿，擊穿電壓值與試樣嘅平均厚度之過稱為直流擊穿強度，單位：KV/mm。國家標準GB/T5593－1999規定要大於18KV/mm。實際上我哋一般可去到30－40KV/mm。
3、介電常數絕緣材料喺交流電場下介質極化程度嘅一個引數，佢系充滿某種絕緣料嘅電容與以真空為介質時，同樣電極尺寸嘅電容嘅電容量嘅比值。佢代表咗資料嘅一種固有屬性。國標規定測試頻率為1MHz嘅時候，95%氧化鋁陶瓷黎嘅介電常數9－10之間。
4、介質損耗角正切值介質損耗表示材料喺交流電場作用下，發生極化或者吸走啲現象，惹電可以損失，通常系介質材料上有發熱嘅現象。介質損耗嘅大小用介質損耗毫嘅正切值嚟表示。國家標準GB/T5593－1999規定，頻率為1MHz嘅時候，95%氧化鋁陶瓷黎要求去到4×10－4。

二、熱效能
1、平均線膨脹係數陶瓷黎喺升高單位溫度時嘅相對伸長即平均線膨脹係數系95%氧化鋁陶瓷黎主要效能名額之一。國家標準GB/T5593－1999規定，測試溫度為20－500℃，a為6.5×10－6－7.5×10－6/℃；測試溫度為20－800℃嘅時候，a為6.5×10－6－8×10－6/℃。由於陶瓷黎件一般要與金屬件進行封接，所以要求其膨脹係數要與金屬料嘅膨脹係數匹配。
2、抗熱扽性指陶瓷黎料承受急凍急熱嘅能力。95%氧化鋁陶瓷黎抗熱扽效能好，可唔可以經受高溫同急凍急熱而唔破坏嘅考驗。國家標準GB/T5593－1999規定：將十個陶瓷黎試樣放入800±10℃嘅加熱爐中，保溫半個鐘之後，拎出擺喺石棉板上面，自然冷卻至室溫，然後再將試樣放入800℃加熱爐中，跟住上述規定，公司進行十次，最後喺1%濃度嘅品紅溶液中浸到3分鐘，拎出用水喉水洗淨，擦乾，喺燈光下觀察試樣，若十個試樣均無裂紋，炸裂現象，應該效能為合格。

三、機效能
機效能系指材料喺機力作用下而唔破坏嘅能力。通常根據作用力嘅方向同受力點唔同分抗拉強度、抗折強度同抗壓強度。
95%氧化鋁陶瓷黎抗拉強度一般喺160Mpa以上，通常過最好嘅封接強度要大。喺國家標準GB/T5593－1999規定中冇95%氧化鋁陶瓷黎抗拉強度同抗壓強度嘅技術名額。國家標準GB/T5593－1999規定95%氧化鋁陶瓷黎抗折強度為280MPA。

四、其他效能
1、體積密度95%氧化鋁陶瓷黎體積密度與原先料嘅選擇、制瓷工藝有好大嘅關係。喺國家標準GB/T5593－1999規定，要求95%氧化鋁陶瓷黎架體積密度喺3.60g/cm3以上。實際上，制瓷嘅成型方法唔同，95%氧化鋁陶瓷黎架密度差異較大，通常熱壓鑄同注漿法成型嘅時候，密度為3.60-3.70 g/cm3間；等靜壓成型嘅時候，3.70 g/cm3；凝膠法成型可達3.73 g/cm3。
2、氣密性95%氧化鋁陶瓷黎用於個器件、真空掣理等，要求真空氣密性好高。喺電子行業標準SJ/T11246中規定，封接件嘅漏氣率QK≤1×10－-11Pa·M3/S.實際上都就規定咗陶瓷黎本身漏氣率都要去到上述標準。
3、化學穩定性95%氧化鋁陶瓷黎化學穩定性系表征其禁各種化學試劑浸蝕嘅能力。耐酸性試劑浸蝕嘅能力稱為禁酸性，耐碱性試劑浸蝕嘅能力稱為耐碱性。國家標準GB/T5593－1999規定，將試樣擺喺1:9鹽酸或者10%氫氧化鈉溶液中，溶液加熱至100℃，保溫1h。抗酸性要求Kh≤7mg/cm2，抗碱性要求Kn≤0.2mg/cm2。
4、陶瓷黎顯微結構陶瓷黎架顯微結構系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、激相、晶界嘅組成，含量，分布，形態，粒度分布，勻巡度，缺陷，相間物質，疇結構等互相組合關係。顯微結構與制瓷工藝有住密切嘅關係，直接影響到陶瓷黎嘅效能，系提高陶瓷黎質量，改進工藝嘅一種研究方法。

五、95%氧化鋁陶瓷黎-金屬嘅封接效能
95%氧化鋁陶瓷黎作為一類結構陶瓷黎，要與金屬進行封接，組成一個部件。特別系用喺個器件同真空開發理上嘅95%氧化鋁陶瓷黎通常將陶瓷黎-金屬封接效能作為重要名額嚟考核。考核嘅內容：陶瓷黎-金屬封接效能要求強度要高，同時要求氣密性friend。喺電子行業標準SJ/T11246《真空掣管用陶瓷黎理殼》中規定，平均封接強度，採用標準瓷封接嘅時候，σa≥90Mpa；採用三點法測試嘅時候，σa≥90Mpa。封接件嘅氣密性，氦氣漏氣率Qk≤1×10-11Pam3/s