關於半導體元器件領域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）類型；Flat Packs（CQFP和FP）；高頻、微波和光電基座和AIN基座。NTK不僅可以提供這些類型的公開模具基座，同時也可根據客戶的要求而特別定製。