凸版印刷株式會社（TOPPAN　PRINTING　CO.，LTD.）將細微加工技術和積層布線技術加以深化和發展，實現了超高密度的布線結構。包括用於電腦，服務器和遊戲機等的微處理器及圖像處理器在內，凸版公司從設計到製造都可以滿足客戶的需求。此外，凸版公司亦能實現客戶在無鉛及無鹵方面的需求
產品：FC-BGA　Organic　Substrate倒裝芯片球形柵格陣列有機基板
應用：用於處理器（CPU），圖像處理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化與多功能化芯片
特性：針對要求高密度封裝的應用，可實現更高的積層數量以及更細微的線寬/線距。從而得到更優異的電氣及散熱性能