手動超聲摩擦共晶貼片機

型號：Hybond UDB-206B

 

適用於 4 x 4mil (100 x 100um) 至 0.10 x 0.10in (2.54mm x 2.54mm) 的器件；

與 WST-15A-RMN-FC 工作台一起訂購時可以使用倒裝芯片；

 

標準功能：

• HYBOND 的 Soft Touch TM 鍵合力系統。

• 伺服電動垂直（Z 軸）控制。

• 1.10 英吋（28 毫米）垂直行程範圍。

• 行程範圍內的可變高度粘合。

• 搜索高度以 0.001 英吋為增量可調。

• 62.5KHz 超聲波擦洗系統。

• 以實際單位（瓦、毫秒和克）進行數字參數調整。

• 在非易失性存儲器中最多可存儲十個債券時間表。

• 用於工作台和夾頭加熱的內置溫度控制器。

• 獨立的瓶坯和模具循環。

• 雙腳踏開關控制鍵合頭垂直（上下）移動。

• 鍵合頭垂直移動可以在手動模式下以快或慢速度控制。

• 鍵合液位傳感器在接觸鍵合表面時停止 Z 軸移動並激活鍵合循環。

• 能夠深度訪問（使用長筒夾時）。

• 單軸（Y 方向——從前到后）擦洗。

• 夾頭熱量獨立于工作台熱量。

• 120VAC 標準。輸入電源（240VAC with OP-12）

 

HYBOND  UDB-206B 型是一款手動超聲摩擦共晶貼片機，它使用超聲波頻率下的熱量和振動來接合設備。它提供對超聲波擦洗能量、力度和時間（擦洗持續時間）的精確控制，以提供一致的潤濕而不損坏模具。可以輕鬆添加可選的脈衝加熱階段和控制器，以最大限度地減少精密芯片上的熱應力。 UDB-206B 非常適合中小批量和高可靠性生產。

 

HYBOND UDB-206B 手動超聲波共晶貼片機 規格：

（1）擦洗系統：超聲波，62.5KHz。

（2）擦洗幅度：0-3 um（約）。

（3）鍵合（擦洗）時間範圍：10～900mS。

（4）停留時間（擦洗前）：0～9.9秒。

（5）結合力範圍：12～300g。

（6）工作台溫度範圍：室溫至500℃。

（7）夾頭溫度範圍：室溫至250°C。

（8）可粘合模具尺寸範圍：4 x 4mil 至 100 x 100mil（100 x100um 至 2.5 x 2.5mm）。

（9）貼裝精度：± 1 mil (± 25.4 um)。

（10）可粘接預制合金：AuSn、AuSi、AuGe等。

（11）鍵合頭運動：僅伺服電動垂直運動。

（12）鍵驅動：通過觸地傳感器。

（13）Z行程/垂直粘合窗口：1.10in (28mm)垂直行程範圍。

（14）貼片台運動：手動4:1機械手（8:1可選）。

（15）輸入電源要求：120VAC標準或240VAC（帶OP-12）。

（16）所需的最小長凳空間：寬度：25 英吋（63.5 釐米）高度：21 英吋（53.3 釐米）深度：30 英吋（76.2 釐米）。

（17）zui低要求：真空：23in.Hg (584mmHg)，惰性氣體：60psi (4,2Kg/cm2)。

（18）單位重量/運輸重量：48 lbs (22Kg) / 150 lbs (68Kg) ship wt.因訂購的選項而異。

（19）每小時大約單位數（UPH）：如果不使用瓶坯，最多可達 180 個（取決于操作員）。