半導體封裝用導電銀膠,燒結銀和機理
導電銀膠是一種固化后可以導電,導熱的膠粘劑。相比于傳統的焊料:
1 無鉛環境友好,固化溫度低,特別適合熱敏材料粘接,同時作業簡單
2 基體是高分子材料,具有良好的柔性和抗疲勞性,自身密度低,更適合現代微電子產業發展趨勢。
1. 導電膠分類:
可分為各向同性導電膠(ICA,所有方嚮導電)與各向異性導電膠(ACA,在Z方嚮導電)兩大類
一 導電銀膠的分類方法:
1 按照導電方向分為:各向同性導電膠和各向異性導電膠。
ICA是指全方位導電的粘合劑,可廣氾應用於各種電子領域,比如SMD上的芯片貼裝和導電鍵合。; 異方性導電膠是指在第一方向(例如 Z 方向)導電但在 X 和 Y 方向不導電的粘合劑。 各向異性導電膠(ACA)具有微米級的特殊導電顆粒,使其僅在一個方向上導電。 這種類型的膠水通常用於許多電路板上的敏感結構,例如LCD的連接,FPC的粘合,或RFID中天線結構的粘合。
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最後上線︰ | 2024/04/16 |