真空燒結爐主要用於電子器件、可控硅模塊、熱敏電阻、磁性材料、陶瓷金屬化行業在真空環境下進行燒結、封裝、退火、焊接等工藝。
真空爐技術指標： 
真空室工位數：1-3位 
真空度：1Pa，加擴散泵為5x10-3Pa 
工作溫度：<1200℃ 
控溫精度： ±1℃
充氣的最高壓強：0.3Mpa（可控） 
不鏽鋼內膽：Φ150mm-Φ350mmx1300 mm
恆溫區：600-1200mm±1 ℃
控溫方式：三點三段採用原裝進口高精度控溫器 
控溫曲線：9段昇降溫/999小時 
工作方式：自動或手動自由轉換
正壓、負壓均採用數字顯示表 
雙工位交替工作，行走X、Y方向