FPQ型集成電路老化測試夾具

該系列夾具適用於SOP、FP封裝的片狀集成電路及阻容器件的老化、測試、篩選及可靠性試驗作連接之用。該產品廣氾運用於航空航天、軍工、科研院所、電子、通訊

產品型號及規格；

FP -16J

主要技術指標；
間距；1.27mm            環境溫度；-55℃—+155℃     接觸電阻；≤0.01歐     

工作電壓；DC500V      彈片金層厚度；2umAu:lu(鎳金）