紅外線BGA返修台T-862++

型號：	T-862++
品牌：	普惠
原產地：	中國
類別：	電子、電力 / 其它電力、電子
標籤︰	BGA返修台 , 維修手機專用
單價：	¥1600 / 台
最少訂量：	1 台

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產品描述

產品特點:
● 採用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。 ● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具，本機可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統，預熱範圍120x120mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響週邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。
● T-862++完全能滿足手機、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求。
產品參數：
電源電壓:AC220V  50Hz;（AC110V 60Hz需單獨定做）；
額定功率:800w;
預設溫度:100℃-350℃;
發熱元件:紅外線光源.

裝機步驟：
1. 裝入導柱。首先放鬆調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。
2.裝定位環。放鬆定位環緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環，裝入后旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。
3.整體裝配。①放鬆調焦架緊固螺母。②拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。③旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。
4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉固定螺絲。

使用方法:

1、開機：

①、檢查燈體及電源線是否連接好。

②、打開電源開關。等自檢通過後再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。

③、前面板三個開關，分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛電烙鐵工作，當線路板採用熱熔膠粘貼時，可開啟預熱盤熔膠，否則建議採用相應措施為宜，熔膠溫度不宜過高，一般為100-120℃為宜。

2、拆焊：

①、線路板的放置。將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦架旋鈕，使芯片垂直對準燈體的焦斑；調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

②、調節燈體溫度峰值。根據拆焊芯片大小，適當調節燈體輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調；折小於15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm時，可調節溫度峰值到240-320℃，拆大於30x30mm芯片時調到350℃，此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒坏）。

③、不同燈頭的選取。燈體最小光斑直徑為15mm，最大可調焦斑直徑50mm以上，視不同芯片而定。使用時，根據芯片大小，選取不同的燈頭。備有直徑Φ28、Φ38、Φ48的三個燈頭，分別滿足小於15x15mm、15x15-30x30mm和大於30x30mm的芯片拆焊需求。更換燈頭后，可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。

④、經過適宜時間后，錫點熔化，取出芯片。一般拆小於15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大於30x30mm芯片，60-90s左右；大於35x35mm和塗有防水固封膠芯片，一定要先設定預熱底盤到150-200℃，開啟預熱底盤3-5分鐘，使顯示溫度穩定在設定值左右，再開啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。

3、回焊：

①、清潔焊盤。

②、植焊盤錫球及塗敷助焊劑（不宜太厚，薄薄一層即可）。

③、用紅外燈加熱錫漿，等待助焊劑揮發掉溶劑后，用夾子將回焊的芯片對準焊盤、放正，然後加溫至錫球完全熔化，芯片自動焊入位置；待芯片充分冷卻后，撤下線路板測試焊接效果；如果不行，請重新操作。

4、936無鉛烙鐵使用：打開電源開關，設定所需要溫度，開啟控制開關即可。

注意事項：

1、工作完畢后，不要立即關電源，使風扇冷卻燈體。

2、保持通風口通風暢通，燈體潔淨。

3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭。

4、長久不使用，應拔去電源插頭。

5、小心，高溫操作，注意安全