1、機器採用自主研發的紅外線發熱器件、國際先進的紅外線拆焊技術。

2、專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。

3、 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。

4、無需拆焊治具 ， 本機可拆焊35-50mm所有元件。

5、本機配備800W預熱溶膠系統 ， 預熱範圍240x180mm。

6、紅外線加熱無熱風流動，不會影響週邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。

7、完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的尤為適合。

工作台面尺寸	360X240mm
額定電壓和頻率	AC220-230v   60/50Hz
整機功率	1000W
紅外燈體功率	150W
紅外預熱底盤功率	800W
紅外燈體加熱尺寸	Φ70mm(50x50mm)
預熱底盤預熱尺寸	240x180mm
紅外燈體溫度可調	200℃-350℃
預熱底盤溫度可調	60℃-200℃

焊台主體		1
紅外燈體	1
溫度傳感器		1
PCB板托架		1
國標電源線		1
用戶使用手冊（光盤）		1