CMI511（便攜孔內鍍銅測厚儀）
　　第一台帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫／鉛抗蝕層進行測量。
　　CMI511獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
　　和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保証。
　　
　　應用
　　測試蝕刻前後的孔內鍍銅厚度
　　行業
　　PCB製造廠商及採購買家
　　技術參數
　　◆可測試最小孔直徑：35mils（899μm）　
　　◆測量厚度範圍：0.08–4.0mils（1–102μm）
　　◆電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
　　◆準確度：±0.01mil（0.25μm）＜1mil（25μm）
　　◆精確度：1.2mil（30μm）時，達到1.0％（實驗室情況下）
　　◆分辨率：0.01mils（0.1μm）
　　◆校正方式：單點標準片校正
　　◆顯示屏：高亮度液晶顯示屏，1／2英吋（1.27mm）高
　　◆單位：以按鍵切換公制（um）及英制（mils）單位選擇
　　◆連接阜：RS-232連接阜，用於將數據傳輸至計算機或打印機
　　◆統計數據：量測點數、平均值、標準差、最高值、最低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
　　◆儲存量：2000條讀數
　　◆重量：9OZ（0.26Kg）含電池
　　◆尺寸：149＊794＊302　mm
　　◆電池：9伏乾電池或可充電電池
　　◆電池持續時間：9伏乾電池－50小時、9伏充電電池－10小時
　　◆打印機：任意豎式熱感打印機
　　◆按鍵：密封膜，增強-16鍵。