HASUNBOND 737環氧樹脂粘接劑

Hasunbond 737是一種單組份環氧樹脂粘接材料，具有優良的物理和電子性能，粘接強度高，可以低溫加熱固化，完全固化后達到所需電氣性能。具有低應力、快干、半流淌性、高絕緣性、以及高保護特性。Hasunbond 737主要應用於記憶卡晶片蓋封，CCD/CMOS裝配，LED燈殼粘接固定等，尤其適用於要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。如果需要更稠膏狀的，可以選擇737-C（黑色或者白色可選）。

操作說明：  

1、將Hasunbond 737從冷藏室中取出，過2-3小時，待恢復室溫后使用。

2、把Hasunbond 737塗刷在經過清潔處理的產品表面，壓緊貼合。

3、置於65度恆溫箱中，1小時左右取出。

固化時間：65℃—1小時，固化后可得到所有特性。

存儲需知：

冷凍室：-10℃保存，保存期6個月