特點：
1.不含氟,與早期高速硬鉻電鍍工藝相比，不侵蝕低電流區。
2.沉積速度比傳統硬鉻工藝快，陰極電流效率高達25%。可以提高生產效率。
3.硬鉻鍍層具有相當高的微裂紋，微裂紋數可達500條/英吋，故可得到優秀的耐腐蝕性能。
4.與傳統單一硫酸催化劑相比，鍍層厚度更均勻，減少高電流區之過厚沉積。
5.優秀的覆蓋力以及不易於形成樹狀或燒焦。
6.在很寬的電流密度範圍內都可得到平滑、細緻、光亮的鍍層。
7.鍍層與基體結合力強。
8.不會強烈侵蝕鉛錫陽極。工藝穩定性好。