1.硫酸鎳       硫酸鎳是鎳離子的主要來源，鎳離子在鍍件上被還原成金屬鎳。如含量太低，將會影響鍍層的整平性並使效率降低，也容易產生針孔和走位不良。

2.氯化鎳       氯化鎳主要提供氯離子來幫助陽極的溶解，正常含量的氯離子將會避免陽極極化並增加鍍液的導電性，可以開大電流。

3.硼酸         硼酸作為緩衝劑，可穩定PH值。一般保持在40-50克/升，含量太低，鍍層會有針孔，容易有脆性。

4.SN-66        主光劑，開缸量1毫升/升時，就能達到極好的光亮及整平度。單一補充，消耗量為250-300毫升/1000安培小時，SN-66含量太低，出光速度慢，鍍層會發霧。

5.A-5          柔軟劑，可以減低鍍層內應力，增加柔軟性並使低電流密度區覆蓋良好，A-5電鍍消耗很少，一般只在大處理后補充，補充量約為3-5毫升/升。                                                                                        

6.SA-1         輔助劑，可提高光亮度和整平度，減少主光劑的消耗，並使鍍層覆蓋均勻，同時可減少因氫氣析出而形成的針孔。平時不用添加，可在大處理后補充1-2毫升/升。

7.WA-20        濕潤劑，適用於空氣攪拌，防止鍍層產生針孔。它能被活性碳所吸附。

8.ZC-30        當鍍液中帶入較多的銅和鋅雜質，可添加0.5-1ml/L的ZC-30除雜水，１毫升的ZC-30可除去10ppm鋅和5ppm銅。

9.FRC　　　　  除鐵粉，加入0.5g/L的FRC可除去120ppm的鐵離子。