Hasuncast RTVS 49 A/B硅酮彈性體高導熱有機硅灌封膠

主要應用： 電子產品的灌封和密封
類　　型： 雙組分硅酮彈性體高導熱有機硅灌封膠
概　  述： RTVS 49高導熱有機硅灌封膠硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以100：5重量比充分混合時，混合液體會固化成紅色的柔性彈性體。RTVS49高導熱有機硅灌封膠是低粘度、高導熱、阻燃型、高絕緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度、深度固化好和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮流器、線圈及變壓器上廣氾應用。是世界級的一流產品。
導熱性能：RTVS49高導熱有機硅灌封膠熱傳導係數為10.0BTU-in/ft2·Hr·℉（1.50W/m·K），屬於極高導熱硅膠，完全能滿足產品的導熱要求。
絕緣性能：RTVS49高導熱有機硅灌封膠的體積電阻率5X1014Ω·CM，絕緣常數為5.0，絕緣性能將是優越的。
一 致 性：　Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁等為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前後，會發現產品電器性能的不一致性。RTVS49高導熱有機硅灌封膠將確保產品灌封前後電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。
溫度範圍：－60℃ TO ＋260℃。
固化時間：在225℃室溫中4小時；在50℃－50分鐘；在90℃－20分鐘；125℃－10分鐘。
固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。
可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS49高導熱有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以後，被修復部分可重新用材料灌入封好。
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認証。A：料桶（真空脫氣）――計量                              混合－注射B：料桶（真空脫氣）――計量
混合說明：１、混合前RTVS49 高導熱有機硅灌封膠A、B部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉澱，但是硬度較低的沉澱將會發現很容易重新混合均勻。 ２、計量為5等分B與100等分A。 ３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料颳起。 ４、真空下混合29in .Hg3－4分鐘，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。
抑　　制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。
儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。
固化前性能參數 Part A Part B
顏色，可見 紅色,黃色,黑色 透明
粘度，cps   23℃ 15,000(30,000黃色) 1,000 ASTM D2393
比重 2.35 0.96
混合比率(重量比) 100:5
混合粘度,cps 10,000 ASTM D2393
灌封時間( 25℃ ) 1.5小時
保存期( 25℃ ) 6個月
包　　裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，PT-A 75磅、PT-B 3.75磅包裝。

固化后性能參數
物理性能    
硬度,硬度測定(丟洛修氏A) 65 ASTM D2240
抗拉強度(psi) 475 ASTM D 412
抗伸強度(%) 45 ASTM D 412
抗撕強度,Die Blb/in 15 ASTM D 624
熱膨脹係數(℃) 18×10-5 ASTM D 624
導熱係數,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 10.0  
導熱係數,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.83  
導熱係數,Cal-cm/(cm2)(sec)(℃) 0.0034  
有效溫度範圍(℃) -60 to 260  
電子性能    
絕緣強度,volts/mil 500 ASTM D 149
絕緣常數,1KHz 5.0 ASTM D 150
耗散因數,1KH 0.005 ASTM D 150
體積電阻係數,ohm-cm 5.0×1014 ASTM D 257