NIR-01-3D型紅外探傷測試儀是專門用於多晶硅片生產中的硅塊硅棒硅片的裂縫、雜質、黑點、陰影、微晶等缺陷探傷的儀器。採用歐洲CNC工程鋁合金材料,其表面都採用了高強度漆面和電氧化工藝保護,系統外框採用高質量工業設計,所有的部件的設計都達到了長期高強度使用及最小維護量的要求,做到絕對的穩定性和耐用性。
技術特點:
■自動化程度更高,測試效果更好
■採用銦鎵砷傳感器,而非一般廠家採用固定值的模擬攝像管,具有硬件圖像校正和計算機參數控制的功能(包括亮度,伽馬,積分時間),其靈敏度好,探傷結果與實際情況一致性佳。不需為不同尺寸的硅塊設置不同的硬件參數(探傷位置,聚焦點,校準)
■我們的軟件系統為不同硅塊的表面情況及尺寸提供設置菜單,沒有必要在硬件上進行設置(當然我們也可以從硬件上進行設置)。
■光源探照有效同質區域為300×330mm/550mm,我們採用了特殊擴散板材料,保証了在沒有圖像處理的情況也能確保成像質量。