1) Layer: 1-28layers

2) Board finished thickness: 0.21mm-7.0mm

3) Material: FR-4, CEM-1,CEM-3, High TG, FR4 Halogen Free,Rogers,Aluminum

4) Max. finished board size: 23 × 25  ( 580mm×900mm )

5) Min. drilled hole size: 3mil (0.075mm)

6) Min. Line width: 3mil (0.075mm)

  Min.Line spacing:3mil (0.075mm)

7) Surface finish/treatment : HASL / HASL lead free,HAL, Chemical tin,Chemical Gold, Immersion Silver/Gold,OSP,Gold plating  

8) Copper thickness: 0.5-7.0 OZ

9) Solder mask color: green/yellow/black/white/red/blue

10) Copper thickness in hole: >25.0 um  (>1mil)

11)Inner packing: Vacuum packing / Plastic bag

Outer packing: Standard carton packing

12) Shape tolerance: ±0.13

Hole tolerance:  PTH: ±0.076   NPTH: ±0.05

13) Certificate: UL, ISO 9001, ISO 14001,

14) Special requirements: Buried and blind vias+controlled impedance +BGA

15) Profiling: Punching, Routing, V-CUT, Beveling

16) Provides OEM services to all sorts of printed circuit board assembly as well as electronic encased products.