FPC Process Capability 

· processing layers:1-6 layers

· Finished thickness (thinnest): 3mil (0.08mm)

· Minimum aperture: 4mil (0.10mm)

· Minimum line width / spacing: 2 mil (0.05mm)

· Maximum board size: 10 "x 45" (250x 1200mm)

· Surface Treatment: OSP,  HASL, Electric Nickel / Gold, , Chemical nickel / gold, lead-free HASL, Immersion Gold

· Insulation resistance: ± 1011Ω (Normal Normal

· Thermal shock resistance: 260 °C 10 sec.

· Processing materials: polyimide (PI), polyester (PET), polyimide (PI) + FR4

Application: 

*Optical Pick-up for A/V & Computer ( or CD-RW & DVD-RW) 

*Digital( or CCD ) Camera 

*LCD Module for Mobile Phone 

*Vibration Motor for Mobile Phone 

Double sided flexible circuit (FPC) consists of double-sided copper clad material with top and bottom cover films (PI or Green/Yellow Oil, Carbon Ink, etc).  Two conductive layers with an insulating layer between, plus conver layers on outer layer. The cover films are pre-routed to access copper from both sides using plated thru holes(PTH). 

Quote requirements:

1.FPC gerber file

2.Printing solder mask or Pressing PI film?

3.Surface treatment is OSP or Immersion gold?

4.Board thickness is 0.08mm or 0.1mm or 0.2mm?

5.Copper thickness is 18um or 35um?

PLS contact me by sales(at)lxpcbs(dot)com