结构特点：

1、采用高精度原材料（温控仪表、加热器）精确控制BGA 的拆焊过程。

2、上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组以上温度设

定。

3、选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。

4、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在

焊接过程中，不会变形。

5拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。

6、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。

7、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以处理。