XDF-D360 BGA返修台

XDF-D360 BGA返修台
型号:XDF-D360
品牌:深圳新东峰机电
原产地:中国
类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰XDE-D360
单价: ¥6500 / 件
最少订量:1 件

产品描述

 主要参数:  

  总功率:5000W

   上部加热:800W

   下部加热:800W

   底部红外预热:3000W

   电流:AC220V  50/60HZ

   外形尺寸:L600mmⅹW600mmⅹH610mm

   最小PCB尺寸:40mmⅹ40mm

   最大PCB尺寸:450mmⅹ500mm

描述:

1.该机采用高清7寸触摸屏人机界面,PLC控制,实时显示五条温度曲线,温度精确控制在±1度。

2.12段温度控制,可以进一步的细化每一个焊接段的温度,更好地保证焊接效果。

3.可储存海量温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

4.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

5.选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。

6.BGA拆焊完毕具有报警功能,上下均设有超温保护电路,异常超温立即停止加热并报警提示!

7.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

8.PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

9.对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

10.热风咀可360度任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。

11.新款上下热风停止加热降至常后自动停止上下高速风扇,即节能又静音!

XDF-D360 BGA返修台 1

会员信息

深圳市新东峰机电有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰13530776140
联系人︰张忠杰 (经理)
最后上线︰2013/02/22