BGA返修台

产品描述

一、规格及技术参数：

1．总功率：5200W

2．上部加热：800W

3．下部加热：1200W

4．底部红外预热：3000W

5．电流：AC220V 50/60HZ

6．外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm

7．最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm

8．最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm

二、特点：

1.采用PLC、触摸屏人机介面对话控制；

2.三个独立温区控温，加热过程控制更准确；

3.第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；

4.第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存100组温度曲线；

5.第一温区、第二温区带超温保护设计；

6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；

7.第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作； 8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；

9.第三温区可左右移动，适用维修大型PCB、CBGA及PCB板上BGA偏边;

10.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换;

11.V型卡槽设计，防止与元件碰撞；

12.可调式耐高温PCB支架，定位机架防烫手保护设计；

13.BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；

14.手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；

15.随机配有异性夹，适用于不同形状笔记本PCB主板的维修。