AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  

        该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。 

        公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合

技术参数：

• 工作方式   离线式全自动           X轴行程    300mm
• Y轴行程    350mm                    Z轴行程    150mm
• 工作范围   200*300mm             T轴行程    360°
• 器件尺寸范围  0.03-40mm         XY轴解析度    0.5μm
• 综合贴装精度  ±2.5μm 3sigma   Z轴解析度    0.5μm
• XY驱动形式 直线电机               T轴解析度   0.003°            
• 键合力控制  20-500g              上部视觉系统   分辨率1μm
• 过程监控系统   可录像拍照       下部视觉系统  分辨率1μm