敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。

适用于半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。

wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.

1、1100G适合较厚的wafer。

2、1100K、1100KA贴膜均匀度会较好（通过压力分段的设定使压力平均化）。

3、1100K可以贴膜时可以通过马达自动调整wafer的厚度，KA贴不同厚度的wafer时需要通过增加垫片调整。

Tape种类

1100G只能贴BG膜；1100K、1100KA、Team-100ARF可以贴BG以及DFR膜。

贴膜方式：

1100G、1100K、1100KA大气贴膜；Team-100ARF支持真空贴膜。

Team-100ARF具体特性：

1、适合6、8inch，SIC wafer。

2、由于是切割膜带后再进行贴付，所以可以做到膜带尺寸比wafer较小。

   -如果膜带尺寸小于wafer在后端工艺可以时则不容易有液体渗入。

3、Tape Tension可以做到较低张力。

4、贴付完成后wafer的翘曲（Warp）值较小。

5、可以贴BG和DFR两种Tape