用途：

 提高封装速度，提高手提电器抗震性能

用法：

在需要补强的元器件或者芯片各角下注入胶水，然后进行固化。

80度5分钟固化

150度15分钟固化（粘接力极强）

性能：

    主要是用作补强之用，方便快捷，经济适用，粘接牢固，可返修。