本包封剂系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小,易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。
另有特为适应无铅化环保需求而特制的耐高温包封剂。可经受无铅回流焊和波峰焊之考验深圳市华易邦科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 贸易商 |
联系电话︰ | 13760297922 |
联系人︰ | 叶华卿 (销售主管) |
最后上线︰ | 2013/03/20 |